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  • 产品名称: YJ-20B5L/PA双面研磨/抛光机

  本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光,也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。

  机器采用四电机驱动,下盘、上盘、内齿圈和太阳轮分别由电机单独驱动。
  机器整体结构紧凑,运行平稳,有效地缩短各传动轴的长度,增加机器的机械刚度。
  内齿圈、太阳轮同步升降并采用点动操作方式。
  上盘装置增加机械的安全装置,在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降,增加了安全性。
  通过改变内齿圈、太阳轮的速度,调整实现游星轮的正、反转。

上(下)盘尺寸:

φ1355×φ457×50(mm)

工件厚度:

最大:40(mm)    最小:0.5(mm)

工件直径:

最大:φ440(mm)

下盘转速:

0~50(rpm)

游星轮数量:

游星轮参数:

Z=170      Mn=3

上盘压力范围:

20~700(Kg)

电源/耗电量:

3相-380V/30KVA

气源/耗气量:

0.5(Mpa)/30(L/min)  

主机尺寸:

2650×1850×2750(mm)

机器重量:

~8000(Kg) 

                6英寸蓝宝石

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